LASER RHONE ALPES - Sous-traitant laser

Un rendu visuel inaltérable et répétitif Une grande précision des tracés et une finesse des traits Aucun effort mécanique sur le produit Peu d’influence sur la matière Une possibilité de marquage ou gravure à des endroits difficilement accessibles en mécanique

La gravure laser peut être préférée au marquage laser lorsque sont nécessaires des traitements chimiques (passivation, anodisation, conversion...) ou de surface (polissage, sablage...), mais aussi simplement pour lutter contre l’effet du temps. Cette opération, plus longue que le marquage laser, consiste à vaporiser la matière sur une profondeur définie et se sent au doigt ou à l’ongle. Si la profondeur est trop importante (à partir de 0.2 mm), une gravure mécanique sera en revanche moins coûteuse. Une option idéale pour les circuits ci3d Grâce à l’ablation de la métallisation, la gravure laser permet de réaliser des circuits d’interconnexions 3 dimensions (ci3d), qui sont des plastiques métallisés.

Pièces très fines, prototypes ou encore petites séries… La micro découpe laser convient à de multiples situations, y compris au détourage, qui peut se faire sur des matériaux difficilement découpables comme le silicium. Ses applications sont elles aussi très larges, allant du secteur de l’automobile à l’optique, en passant par l’aéronautique, la défense ou encore le spatial. Une solution idéale pour la découpe de wafers de silicium, germanium, SOI Grâce à sa précision et à la qualité de son rendu, la micro découpe laser peut être parfaitement adaptée aux pièces ayant une très forte valeur ajoutée. C’est particulièrement idéal, si les quantités ne sont pas trop importantes ! Les revêtements particuliers et les puces peuvent notamment être découpées ou détourées avec ce procédé.

Avec nos machines 5 axes, de nombreuses pièces tubulaires ou de formes complexes peuvent être découpées à partir d’ébauches (tubes cylindriques, tubes prismatiques…).